项目

制程能力

层数

1-12层

完成板厚

0.075mm～4.0mm

最大(最小)尺寸

最小Min:10*15mm 最大Max:520*330

板材类型

PI,PET,PEN

完成板厚公差

±0.01mm

最小完成孔径

0.1mm

最大完成孔径

6.0mm

NPTH完成孔径公差

防氧化，电金，沉金，电锡(无铅)，沉锡(无铅)±0.025mm

PTH完成孔径公差

±0.050mm

铜铂厚度

12um,18um,35um,70um

最小线宽线距

≥0.065mm(1/2oz)≥0.05mm(1/3oz)

表面处理类型

防氧化，电金，沉金，电锡(无铅),沉锡(无铅)

电镍/金 厚度

镍 Ni:2.54-9um 金 Au:0.025-0.5um

沉锡

0.7um～1.2um

电锡

3um～15um

钻孔孔位公差

±0.05mm

冲板尺寸公差

±0.05mm